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台积电 5nm 制程良品率近 5 成,3nm 制程全面提速

发布时间:2019-10-25 16:54:35    

  

驱动中国2019年10月25日消息据中国台湾《电子时报》报道称,将于2020第二季度初期量产的台积电5nm制程工艺的良品率目前已经接近5成。

根据报道,台积电的5nm芯片相比目前的7nm制程芯片密度大幅提高80%,运算速度提升20%。而这项工艺的成本费用也将大大提升,根据目前的消息来看,首批尝鲜的厂商仍然是台积电的两大客户苹果和华为,一方面,高通的下一代处理器骁龙865已经交由三星代工,即使明年再度交回台积电,仍然有一个时间差,另一方面,对于苹果和华为来说,因为自己的芯片并不外卖,而且芯片质量直接影响自家旗舰机销量,所以会相当重视,之前的7nm工艺也是苹果与华为最先跟进。

图自《电子时报》

根据报道,苹果为明年的iPhone系列打造的A14处理器就将采用5nm制程工艺,甚至有消息称,样品已经在今年送样。而华为同样将在明年的麒麟处理器也就是麒麟990的继任者上采用5nm制程工艺,并且订单的需求量将超越苹果。

另外,相关报道显示,台积电的3nm制程正在全面提速,原定于2020年4月启动的台湾南部科学园区30公顷用地,根据台积电向南科管理局释放的提前启动信号,将于今年年底交地。

据台湾媒体的分析,随着大陆半导体产业自主化进程的推进以及外部因素的影响,目前台积电第一大客户市场已经明确转向了大陆的芯片制造业,其中以华为海思为首的大厂已经成为了台积电订单数最多的客户。甚至在一些原本涉足很少的CPU以及GPU市场上,大陆客户的订单也在不断上涨,台积电的不少圆晶厂产能将达到满载。

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